우리 학과는 2023학년도 1학기부터 3개의 연계전공을 운영하고 있습니다.

연계전공은 사회와 시대가 요구하는 최신 분야의 인재양성을 위해 전자공학의 전공 과정과 타 전공 과정을 결합하여 만든 

교육과정입니다. 연계전공을 신청하여 선발된 학생은 기존의 전자공학 심화전공 대신 연계전공 과정을 이수하게 되며, 

졸업요건을 충족시키면 원 소속 학과명 및 연계전공명 두 가지가 모두 표기된 졸업증서를 수여받게 됩니다. 

각 연계전공에 관심있는 학생들의 신청 바랍니다.

1. 임베디드SW연계전공(주관: 정보컴퓨터공학부, 참여: 전자공학전공) 

2. 차량용AI반도체연계전공(주관: 전자공학전공, 참여: 전기공학전공)

3. 산업AI연계전공(주관: 산업공학과, 참여: 전자공학전공, 전기공학전공, 정보컴퓨터공학부) 

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가. 서류 제출 일정 : 7월 14일(월) ~ 16일(수) 16시 마감

나. 신청 방법 : 2025학년도 2학기 연계전공 이수신청서 및 성적증명서 학과사무실 제출

다. 각 과정에 대한 상세 설명 및 교육과정, 운영 계획은 첨부된 선발 계획파일에서 확인하기 바랍니다.